Избавились от стекла: ученые нашли способ, как сделать чипы еще мощнее

Новый метод стекирования микросхем доказывает правоту закона Мура. IBM Research и Tokyo Electron (TEL) разработали новую методику создания чипов, благодаря которой процесс производства пластин упрощается в разы. Подробности сообщает издание interestingengineering.com.

Читайте лучшие материалы раздела на странице "Фокус. Диджитал" в Facebook При стекировании микросхем слои кремния соединяются вертикально и имеют толщину менее 100 микрон. В процессе производства каждая пластина прикрепляется к так называемой несущей пластине, которая обычно изготавливается из стекла.

После обработки пластин стеклянные пластины удаляются с помощью ультрафиолетовых лазеров. В новом процессе IBM и TEL использовали 300-миллиметровый модуль с инфракрасным лазером, который выполняет процесс разъединения. Ученые смогли избавиться от стекла вовсе — теперь они используют только кремниевые пластины в качестве несущих, а также кремниевые пластины в качестве основных.

Исследователи, разработавшие новый метод, считают, что это может помочь наладить производство чипов нового образца. "Глобальная нехватка микросхем все еще присутствует, — говорится в заявлении IBM, — и мы нуждаемся в новых способах увеличения производственных мощностей. Мы надеемся, что наша технология поможет сократить количество продуктов, применяемых при изготовлении полупроводников, а также поспособствует повышению вычислительной мощности устройств".

В IBM Research и TEL также заявили, что новый метод производства минимизирует количество возможных дефектов, которые иногда возникают из-за разнородности применяемых материалов. Компании-партнеры планируют дальнейшее тестирование своей бета-системы, чтобы внедрить ее в цепочку поставок как можно быстрее. Глобальная нехватка чипов