Longsys анонсирует первый в мире интегрированный mSSD: NAND, контроллер, питание и остальные компоненты на одном чипе

itc.ua:

Компания Longsys объявила о создании первого в мире micro SSD (mSSD) с полностью интегрированной архитектурой чипа, который исключает традиционный процесс компоновки на печатной плате.

Новый накопитель использует технологию System-in-Package (SiP) на уровне кремниевой пластины, что позволяет объединить контроллер, NAND-память, микросхему управления питанием и другие пассивные компоненты в одном корпусе.

Такой подход убирает около тысячи паяных соединений, которые обычно присутствуют в стандартных SSD на базе печатной платы. По данным Longsys, новая архитектура значительно повышает надежность — уровень дефектов снижается с ≤1000 DPPM (дефектов на миллион устройств) до ≤100 DPPM, то есть в десять раз меньше.

Кроме того, эффективность производства возрастает, ведь больше не нужно проводить многоэтапный поверхностный монтаж и повторную пайку.